Servomoteur Die Bonder

Le servomoteur SEA MOTION die bonder est un composant de contrôle de mouvement de base spécialement optimisé pour les équipements d'emballage de semi-conducteurs, se distinguant des servomoteurs traditionnels par sa taille ultra-compacte et ses performances globales supérieures. Alimenté par une architecture dual-core DSP+FPGA, il offre une réponse ultra-rapide, une large bande passante et une linéarité élevée, garantissant un fonctionnement précis et stable des équipements de haute précision.

Le produit prend en charge les modes de retour d'encodeur grand public, y compris le double retour incrémental-absolu et le double retour absolu par résolveur, et est équipé d'une interface IO complète et d'une fonction de sécurité STO, avec une résistance à basse température de -45 ℃ pour s'adapter aux conditions de travail complexes. S'appuyant sur une force de R&D indépendante, nous mettons en œuvre un contrôle de qualité rigoureux : chaque couche d'assemblage de PCB est soumise à des tests indépendants, avec plus de dix procédures de détection depuis la production jusqu'à l'entreposage pour éliminer les produits défectueux. Doté d'un système de chaîne d'approvisionnement national mature, ce fournisseur de servomoteurs de liaison de puces offre une livraison rapide, une personnalisation flexible et des services de support rentables aux fabricants mondiaux d'équipements à semi-conducteurs.

Paramètre du produit

Caractéristique du produit et application

Poussées par la tendance accélérée de localisation des équipements nationaux d'emballage de semi-conducteurs, les machines de liaison de matrices nationales ont atteint une itération rapide en termes de précision et d'efficacité, créant une énorme demande sur le marché pour des servomoteurs domestiques hautes performances. Le servomoteur de liaison sous matrice SEA MOTION s'adapte parfaitement aux exigences de fonctionnement de base des liaisons sous matrice haut de gamme, résolvant les problèmes de taille volumineuse, de réponse lente et de taux de défaillance élevé des entraînements importés traditionnels. Ses principaux avantages résident dans la miniaturisation et la sortie de courant élevée, permettant une installation intégrée flexible dans les coques, bases et supports d'équipement uniquement avec une conception de dissipation thermique standardisée, optimisant considérablement la disposition structurelle de l'équipement. En termes de performances, l'architecture double cœur permet un contrôle de mouvement de très haute précision, améliorant efficacement la précision du collage des matrices et le rendement de l'emballage.

Au-delà des machines de liaison de puces, il est largement applicable aux machines de manipulation de plaquettes, aux machines à découper en dés, aux monteurs de puces et aux stations de sonde. Par rapport aux produits importés, nos produits présentent des performances stables et des coûts globaux d'approvisionnement et de maintenance inférieurs, aidant ainsi les fabricants d'équipements nationaux à réduire leur dépendance à l'égard de composants de base étrangers, à permettre la mise à niveau localisée des équipements de conditionnement de semi-conducteurs et à fournir des solutions à coût élevé pour les scénarios de conditionnement de semi-conducteurs de milieu à haut de gamme.

Définition de l'interface du servomoteur de liaison de matrice SEA1-80A

Taille du produit / mm

Structure du produit

Câbles nécessaires au débogage du produit.

Vidéo des produits